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03
2023
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04
業(yè)內(nèi)：IC封測(cè)廠被敦促增加?xùn)|南亞產(chǎn)能
據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，消息人士稱(chēng)，許多國(guó)際芯片供應(yīng)商，如AMD和英特爾，正在加強(qiáng)他們?cè)谥袊?guó)臺(tái)灣的供應(yīng)鏈，同時(shí)采用所謂的“中國(guó)臺(tái)灣+1”風(fēng)險(xiǎn)控制策略，即擴(kuò)大他們?cè)谥袊?guó)臺(tái)灣以外的制造支持來(lái)源。除了“中國(guó)臺(tái)灣+1”之外，還有國(guó)際公司正在采用的“中國(guó)大陸+1”戰(zhàn)略來(lái)分散風(fēng)險(xiǎn)。
來(lái)源:
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，IC封測(cè)廠正在被敦促增加?xùn)|南亞的產(chǎn)能，尤其是BGA封裝。
據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，消息人士稱(chēng)，許多國(guó)際芯片供應(yīng)商，如AMD和英特爾，正在加強(qiáng)他們?cè)谥袊?guó)臺(tái)灣的供應(yīng)鏈，同時(shí)采用所謂的“中國(guó)臺(tái)灣+1”風(fēng)險(xiǎn)控制策略，即擴(kuò)大他們?cè)谥袊?guó)臺(tái)灣以外的制造支持來(lái)源。除了“中國(guó)臺(tái)灣+1”之外，還有國(guó)際公司正在采用的“中國(guó)大陸+1”戰(zhàn)略來(lái)分散風(fēng)險(xiǎn)。
此前日月光便稱(chēng)，部分產(chǎn)線正在中國(guó)大陸以外例如越南建廠，相關(guān)工作持續(xù)進(jìn)行中。預(yù)估未來(lái)日月光投控約25%的系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)能將轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸以外。另有客戶要求在中國(guó)臺(tái)灣以外擴(kuò)大產(chǎn)能，日月光持續(xù)按照客戶需求，在馬來(lái)西亞、新加坡、韓國(guó)等地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，滿足客戶在中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)臺(tái)灣以外對(duì)傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能的彈性需求。
消息人士指出，國(guó)際芯片供應(yīng)商不太可能僅依賴(lài)中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的設(shè)施。美國(guó)可能正在將半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回流，但對(duì)于尋求分散風(fēng)險(xiǎn)的芯片供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，已經(jīng)擁有大量半導(dǎo)體封裝和測(cè)試設(shè)施的東南亞是一個(gè)更實(shí)際的選擇，馬來(lái)西亞和新加坡都熱衷于尋求芯片公司的投資。
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